很多用戶在實際生產(chǎn)制品的時候難免會遇到一些問題，小編前段時間參加復合材料會議跟著也沒大佬學習了點關(guān)于CF-SMC產(chǎn)品常見故障產(chǎn)生的原因來分享給大家。

一．氣泡

1.材料方面問題體現(xiàn)在： SMC樹脂流動性差 ，材料內(nèi)部空氣無法逸出 ； 材料熟化不完全 ，含浸不佳 ，氣體無法逸出。

2.工藝問題體現(xiàn)在壓機無排氣功能 ，產(chǎn)品內(nèi)部氣體無法逸出 ，模具無排氣槽 ，產(chǎn)品內(nèi)部氣體無法逸出 ，模具溫度不均 （建議使用油溫機代替電加熱），影響樹脂流動 ，氣體逸出不全 ，合模速度過快 ，氣體來不急逸出 ，投料面積過大 ， 中間區(qū)域氣體來不及逸出。

二．針孔

材料方面體現(xiàn)在 樹脂浸潤性、流動性不佳，樹脂含量不均 ，局部樹脂含量偏低。

工藝方面體現(xiàn)在 壓力較低 ，樹脂未流動或流動不充分 ， 投料不足 ， 加壓時間過早或過晚錯過較佳的加壓時間 ， 合模速度過快，部分殘留氣體懸浮在制品表面。

三.分型線（熔接痕）

各個區(qū)域材料匯集 ，匯集處因樹脂粘度不一致或 粘度過 高產(chǎn)生熔接痕 ? 成型時流動過程中阻力不均纖維堆積產(chǎn)生熔接痕 ? 流動距離過長 ，樹脂粘度增大產(chǎn)生熔接痕 ? 模溫過高產(chǎn)生快速凝膠 ，而影響到材料較好地熔接。